-
bga返修臺的主要功能
BGA焊接站的技術已經變得越來越成熟。 如今，購買BGA返修臺必不可少的，BGA返修臺的主要功能是客戶使用最多，響應最好。 總結如下：1.三溫區BGA焊臺：包括上加熱頭，下加熱頭和紅外預熱區。 三個溫度區是標準配置。 當前，具有兩個溫度區域的產品出現在市場上，僅包括上部加熱頭和紅外預熱區域。 焊接成功率非常低...
2023-11-25 二勇 259
-
專業BGA返修臺相關知識
專業BGA返修臺制造商個你介紹專業BGA返修臺的相關知識。1.專業BGA返修臺制造商告訴你BGA返修臺采用均衡加熱原理，操作簡便，維修成功率高。 效果優于兩溫區BGA返修站。 就加熱溫度控制而言，兩溫區設備不如三溫區精確。2，專業BGA返修臺制造商告訴你BGA返修臺具有較大的控制面，可以適應不同尺寸的BGA芯片的...
2023-11-25 二勇 205
-
為什么CPU修理要用BGA返修臺來進行焊接呢？
CPU全稱為中央處理單元（(Central Process Unit），主要負責處理和運算電腦內部所有數據，是電腦的主要核心部件，在電腦中占據著相當重要的地位。一旦CPU出現問題就會帶來一連串的嚴重后果，為了盡可能的降低CPU故障帶來的影響，需要及時對CPU進行故障排查及維修。除部分常見CPU故障可以通過降低CPU工作頻率、重啟電腦...
2023-11-24 煒明 9173
-
BGA光學對位返修臺的使用方法說明
今天，小編給大家說說有關BGA返修臺使用方法說明，希望對您有益~步驟一：選擇對應的風嘴和吸嘴。了解返修的芯片是否含鉛，設置對應溫度曲線，有鉛錫球熔點在183℃，無鉛錫球熔點在217℃左右。把需返修的PCB主板固定在BGA返修臺上，激光紅點定位在BGA芯片的中心位置然后把貼裝頭搖下來，確定貼裝高度。步驟二：設好...
2023-11-24 煒明 5885
-
淺談無損探傷設備
x-ray檢測設備的特點是可以在不破壞測試材料和結構的情況下進行測試。 因此，在實施無損檢測后，產品的檢驗率很高。 但是并非所有需要測試的項目和指標都可以進行無損檢測，無損檢測技術有其自身的局限性。 某些測試只能使用破壞性測試，因此目前非破壞性測試無法替代破壞性測試。 也就是說，對于工件，材料，機器設備的評估...
2023-11-23 二勇 165
