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SMT貼片加工常見印刷缺陷及解決辦法
一、拉尖是印刷后焊盤上的焊膏呈小山坡, 拉尖容易導致刮板空隙或焊膏粘度變大。可以通過適度調小刮板空隙或挑選適合粘度的焊膏來避免或降低拉尖出現的概率。二、厚度不一致印刷后，焊盤上焊膏厚度不一致 , 造成這種現象的原因可能是模板與印制電路板不平行面，也有可能是焊膏拌和不勻稱導致粒度分布不一致。可以通過調節模板...
2023-11-25 煒明 4438
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購買bga返修臺時要具備的功能
你選的bga返修臺一定要具備以下功能：1.bga返修臺是否為3個溫度區；包括上加熱頭，下加熱頭，紅外預熱區。 三個溫度區是標準配置。 當前，具有兩個溫度區域的產品出現在市場上，僅包括上部加熱頭和紅外預熱區域。 焊接成功率非常低。 購買時請注意。2.下加熱頭是否可以上下移動；下部加熱頭可以上下移動，這是bga返修臺的...
2023-11-25 文全 184
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購買BGA返修臺應注意什么
相信有許多要夠買BGA返修臺的人在購買前都多多少會有些疑問，這里我就給大家大概的分析一下一些關于選購BGA返修臺所需注意的問題。一， 價格。是不是價格越高越好？價格越高自動化程度越高，功能更齊全….但是,可能并不一定適合,我們要根據自身情況來考慮，不能一味的以價格來衡量BGA返修臺的好壞。只有適合自己的才是更好的二，看品牌，看售...
2023-11-25 煒明 30039
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SMT貼片的PCBA維修和X-RAY檢測
在SMT貼片的加工生產和使用過程中，因為整個PCBA制造的流程和使用過程中出現問題，包括加工錯誤、使用不當和元器件老化等因素會出現工作異常甚至是真個產品的使用不良。因為很多的產品只是不需要全部的替換。這就需要對里面的電路板進行一定的維修和維護。那么就涉及到電路板的維修及檢測。檢查元器件：在SMT貼片加工廠中...
2023-11-25 文全 262
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關于PCB電路板散熱的技巧問題
對于任何的電子產品來說在發熱時得不到散熱是一件危害很大的事情，這不只是對產品更甚是對人的。電子設備發熱如果不找出方法散熱，那么設備溫度就會持續升溫，這會直接導致設備的元器件會因過熱實效；嚴重會導致設備的組件爆炸事故。所以在電子PCB電路板散熱這塊要有好的處理方法，那下面我們一起來看下都有那些技術...
2023-11-25 煒明 10300
