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BGA返修臺的使用安全守則
大家對于BGA返修臺都非常的了解與熟悉，客戶在購買BGA返修臺后，那么小編在此提醒大家，一定要記得BGA返修臺的使用安全守則哦！小編在這里跟大家說明一下：為了確保人身安全，在使用BGA返修臺后必須關閉機器總開關，如長期不使用請拔掉電源線。必須使用原廠認可或者推薦的零件，否則將導致嚴重的后果。機器故障必須由專業...
2023-11-23 煒明 28769
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如何使用BGA返修臺拆焊？
使用BGA返修臺拆焊的方法說明：1、返修的準備工作：針對要返修的BGA芯片，確定使用的風嘴吸嘴。2、設好拆焊溫度，并儲存起來，以便以后返修的時候，可以直接調用。3、在觸摸屏界面上切換到拆下模式，點擊返修鍵，加熱頭會自動下來給BGA芯片加熱。4、待返修臺溫度曲線走完，吸嘴會自動吸起BGA芯片，接著貼裝頭會吸著BGA上升...
2023-11-23 煒明 17111
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如何使用bga拆焊臺拆掉bga芯片
bga拆焊臺是一種主要基于熱空氣循環并輔以紅外加熱的返修機。 它具有高精度和高靈活性的特點，它適用于PCBA基板上的BGA，例如服務器，PC主板，平板電腦和智能終端。 CSP，PoP，PTH，WL CSP，QFN，芯片0201/01005，屏蔽框架，模塊和其他設備已重新加工。需要卸下BGA芯片的主板：用于測試的芯片。如果您是新手，則可以使用...
2023-11-23 文全 352
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bga返修臺技術含量你懂嗎
如何購買bga返修臺？這是給大家的一些實用建議，希望對您有所幫助。 首先，我們必須根據自己的需要選擇bga返修臺。 最終決定是選擇雙溫度區，三個溫度區和光學定位。 該數量是平均水平，但可以保證所使用的設備可以輕松處理無鉛和鉛對，并且您可以選擇具有雙溫度區的機器。bga返修臺的類型很多，分類也很廣泛。 處理不同的BGA既方便...
2023-11-23 二勇 178
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BGA技術發展歷史
芯片的封裝技術已經歷了好幾代的變遷，從DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技 術指標一代比一代先進，包括芯片面積與封裝面積之比越來越接近于1，適用頻率 越來越高，耐溫性能越來越好，引腳數增多，引腳間距減小，重量減小，可靠性提 高，使用更加方便等等。從70年代流行的是雙列直插封裝，簡稱DIP。到80年代出現了芯片載體封裝...
2023-11-23 文全 173
