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BGA返修臺(tái)的優(yōu)點(diǎn)你知道多少呢？
bga返修臺(tái)（焊臺(tái)）有什么優(yōu)點(diǎn)呢？讓我們來(lái)看一下：一、擁有強(qiáng)大而完善的功能選擇，內(nèi)存9個(gè)溫度曲線，用戶(hù)可根據(jù)拆焊要求任意選取加熱曲線;二、智能曲線加熱，可按你預(yù)設(shè)的溫度曲線自動(dòng)完成整個(gè)拆焊過(guò)程，使整個(gè)拆焊過(guò)程更加科學(xué);三、三維立體調(diào)節(jié)燈體，可伸縮式滑架系統(tǒng)，適用于任何角度元器件的拆焊，紅外燈體配有激光定位，使調(diào)節(jié)更...
2023-11-23 煒明 7242
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BGA、QFN、CSP器件焊點(diǎn)空洞分析
在SMT生產(chǎn)中，BGA、QFN、CSP等無(wú)引腳的元器件，在進(jìn)行焊接時(shí)，無(wú)論是回流焊接還是波峰焊接，無(wú)論是有鉛制程還是無(wú)鉛制程，冷卻之后都難免會(huì)出現(xiàn)一些在所難免的空洞（氣泡）現(xiàn)象的產(chǎn)生。焊點(diǎn)內(nèi)部發(fā)生空洞的主要成因是FLUX中的有機(jī)物經(jīng)過(guò)高溫裂解后產(chǎn)生的氣泡無(wú)法及時(shí)逸出。在回流區(qū)FLUX已經(jīng)被消耗...
2023-11-23 二勇 1919
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BGA返修臺(tái)工藝流程
烘烤：由于通常的FC器材均為濕敏器材，在返修之前需要將PCBA 在80-125℃的溫度下烘烤至少24小時(shí)，以除掉PCB 和元件的潮氣。調(diào)試曲線：聯(lián)系FC引薦的焊接曲線、焊膏所引薦焊接曲線、PCBA形狀巨細(xì)、厚度及器材類(lèi)型、規(guī)劃狀況等，運(yùn)用再流焊溫度曲線測(cè)驗(yàn)東西如KIC，測(cè)量出適宜的profile，其間包含Remove和Placement Profile...
2023-11-23 二勇 185
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BGA芯片介紹
GA封裝是一種這些年出現(xiàn)的芯片封裝辦法，管腳不是分布在芯片的周?chē)欠植荚诜庋b的底面，與QFP對(duì)比，在相同的封裝標(biāo)準(zhǔn)下可以堅(jiān)持更多的封裝容量。如今它已廣泛地應(yīng)用于高集成度的電子產(chǎn)品中，如電腦主機(jī)板的南北橋、高檔顯卡的主芯片、甚至打印機(jī)、硬盤(pán)的某些芯片也已初步選用該種封裝的芯片。即然封裝辦法不相同，BGA芯...
2023-11-23 文全 179
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SMT貼片元器件利用BGA封裝的優(yōu)點(diǎn)都有哪些？
目前SMT貼片元器件的封裝樣式有很多,并且各有千秋,比如比較主流的封裝方式有BGA封裝、SOP封裝、QFN封裝、PLCC封裝、SSOP封裝、QFP封裝等。那么今天小編就來(lái)講解一下目前SMT貼片主流的BGA封裝優(yōu)點(diǎn)吧！BGA封裝的優(yōu)點(diǎn)1、BGA體積小內(nèi)存容量大，同樣內(nèi)存IC在相同容的量下，BGA體積只有SOP封裝的三分之一。2、QFP、SOP...
2023-11-23 煒明 11405
