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如何使用bga拆焊臺拆掉bga芯片
bga拆焊臺是一種主要基于熱空氣循環并輔以紅外加熱的返修機。 它具有高精度和高靈活性的特點，它適用于PCBA基板上的BGA，例如服務器，PC主板，平板電腦和智能終端。 CSP，PoP，PTH，WL CSP，QFN，芯片0201/01005，屏蔽框架，模塊和其他設備已重新加工。需要卸下BGA芯片的主板：用于測試的芯片。如果您是新手，則可以使用...
2023-11-23 文全 372
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bga返修臺技術含量你懂嗎
如何購買bga返修臺？這是給大家的一些實用建議，希望對您有所幫助。 首先，我們必須根據自己的需要選擇bga返修臺。 最終決定是選擇雙溫度區，三個溫度區和光學定位。 該數量是平均水平，但可以保證所使用的設備可以輕松處理無鉛和鉛對，并且您可以選擇具有雙溫度區的機器。bga返修臺的類型很多，分類也很廣泛。 處理不同的BGA既方便...
2023-11-23 二勇 194
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BGA技術發展歷史
芯片的封裝技術已經歷了好幾代的變遷，從DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技 術指標一代比一代先進，包括芯片面積與封裝面積之比越來越接近于1，適用頻率 越來越高，耐溫性能越來越好，引腳數增多，引腳間距減小，重量減小，可靠性提 高，使用更加方便等等。從70年代流行的是雙列直插封裝，簡稱DIP。到80年代出現了芯片載體封裝...
2023-11-23 文全 184
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BGA返修臺的優點你知道多少呢？
bga返修臺（焊臺）有什么優點呢？讓我們來看一下：一、擁有強大而完善的功能選擇，內存9個溫度曲線，用戶可根據拆焊要求任意選取加熱曲線;二、智能曲線加熱，可按你預設的溫度曲線自動完成整個拆焊過程，使整個拆焊過程更加科學;三、三維立體調節燈體，可伸縮式滑架系統，適用于任何角度元器件的拆焊，紅外燈體配有激光定位，使調節更...
2023-11-23 煒明 7261
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BGA、QFN、CSP器件焊點空洞分析
在SMT生產中，BGA、QFN、CSP等無引腳的元器件，在進行焊接時，無論是回流焊接還是波峰焊接，無論是有鉛制程還是無鉛制程，冷卻之后都難免會出現一些在所難免的空洞（氣泡）現象的產生。焊點內部發生空洞的主要成因是FLUX中的有機物經過高溫裂解后產生的氣泡無法及時逸出。在回流區FLUX已經被消耗...
2023-11-23 二勇 2094
