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X-RAY檢測機能否檢測出BGA焊點的枕頭缺陷？
隨著電子產品向多功能、高密度、小型化和三維化的方向發展，越來越多的微型設備被使用，這意味著每個單位區域的設備I/0越來越多，而且會有越來越多的加熱元件，散熱需求也會變得越來越重要。同時，由于各種材料的熱膨朔脹系數不同而引起的熱應力和翹曲會增加組裝失敗的風險，電子產品過早失效的可能性也會增加。這種形勢下，BGA悍接的可靠性...
2023-10-18 煒明 16157
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BGA返修臺購買渠道有哪些？
伴隨著電子設備被廣泛的應用，電子芯片的返修狀況變得越來越緊迫。進而導致BGA返修臺越來越受到各EMS大型廠的高度重視。它能夠迅速地對受損的BGA芯片實現返修，能節省人力成本。鑒于BGA返修領域是個新興領域。雖說目前市面上有許多銷售廠商，可是每個廠商制造出來的BGA返修臺產品質量，返修范圍都是不同的，絕大多數的BGA返修臺都...
2023-10-18 煒明 9879
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bga返修臺價格一般是多少錢
伴隨著BGA芯片應用愈來愈廣，BGA芯片返修產業是目前來看較為有希望的一個行業，許多企業為了節省成本一般會把可以返修的芯片做好返修后再次使用，這個時候就需要購置BGA返修臺，不過在購買的時候BGA返修臺價格是多少錢，同樣是供應商采購要重視的問題。BGA返修臺是BGA芯片返修成功率的一個重要保障條件。BGA返修臺可分為...
2023-10-18 煒明 9831
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BGA返修焊接的常見問題
BGA返修焊接的常見問題包括：
1.翹曲：在BGA返修過程中，由于經歷多次熱沖擊，容易導致芯片和PCB翹曲分層。這種問題通常在SMT回流、拆卸、焊盤清理、植球和焊接等環節中控制不當造成。要解決這個問題，需要在各個環節中注意控制溫度和加熱時間，特別是在拆卸和焊盤清理環節中盡量降低溫度和減少加熱時間。
2.虛焊、連焊...2023-10-18 二勇 127
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BGA返修臺工作原理
BGA返修臺的工作原理
BGA返修臺是一種用于修復BGA芯片焊接問題的設備。它的工作原理是通過上下熱風和紅外加熱技術對BGA芯片進行加熱，使其焊點重新熔化，對BGA進行加工，從而實現修復。BGA返修操作原理和焊接原理是了解和掌握BGA返修臺的關鍵。
那么，BGA返修臺是如何工作的呢？首先，讓我們來了解一下BGA返修的原理...2023-10-18 二勇 127
