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BGA除錫方式有哪些，下面我們就專門介紹幾種比較常見的。
BGA除錫方式有哪些，下面我們就專門介紹幾種比較常見的。
BGA除錫方式有哪些？BGA除錫是一種常見的電子元件維修工作，旨在去除電子元件上的焊錫，以便更換或維修元件。下面將介紹幾種常用的BGA除錫方式。
首先，我們來討論BGA加熱平臺除錫的方法。BGA加熱平臺除錫是一種非接觸式的除錫方式，適用于大規模的BGA除錫工作...2023-10-18 二勇 136
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芯片和半導體的作用及重要性
芯片的重要性及作用：芯片的體積很小，但是無處不在。芯片是指內含集成電路的硅片，主要體現在我們日常生活中的手機、電腦、電視、家用電器等領域都會使用到，是高端制造業的是核心基石。 沒有芯片會對正常的生產生活造成很大的影響，一顆芯片可以關系到社會的方方面面，軍工、航空航天、交通、能源、消費等領域都用到了芯片，沒有芯片...
2023-10-18 文全 161
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清洗貼裝位置
貼裝BGA之前，應清洗返修區域。這一步驟只能以人工進行操作，因此技術人員的技巧非常重要。如果清洗不充分，新的BGA將不能正確回流，基板和阻焊膜也可能被損壞而不能修復。 大批量返修BGA時，常用的工具包括拆焊烙鐵和熱風拆焊裝置。熱風拆焊裝置是先加熱焊盤表面，然后用真空裝置吸走熔融焊膏。拆焊烙鐵使用方便，但要求技術熟練的人...
2023-10-18 文全 128
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鋰離子聚合物電池X-RAY檢測，有沒有放射性
X-ray檢測屬于無損檢測，通過陰極射線管產生高能電子與金屬靶撞擊釋放x-ray射線，X-ray波長短穿透力強（物理學波長越長，反射越大，其對應的穿透能力越弱：波長越短，反射越小，穿透能力越強），X-「y波長比可見光、紅外線、紫外線等都要短，屬電離輻射，能夠探測不同密度的物體內部結構，根據光的強弱變化形成影像確定待檢產品的內部屬性。一般...
2023-10-18 煒明 19949
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X-ray可檢測的產品適用范圍
x-ray檢測設備是利用陰極電子與金屬靶撞擊過程中突然減速，造成能量轉換，失去的動能以x-ray的形式被釋放，X-ray可以穿透不同密度的物質，密度不同，其穿透的能量也是不同的，從而投射出來的影像可顯示出待檢測物體的內部結構。可檢測項目：金屬材料及零部件、塑膠材料及零部件、電子元器件、電子組件、LED元件等內部的裂紋、異物缺陷，BGA...
2023-10-18 煒明 19971
