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清洗貼裝位置
貼裝BGA之前，應清洗返修區域。這一步驟只能以人工進行操作，因此技術人員的技巧非常重要。如果清洗不充分，新的BGA將不能正確回流，基板和阻焊膜也可能被損壞而不能修復。 大批量返修BGA時，常用的工具包括拆焊烙鐵和熱風拆焊裝置。熱風拆焊裝置是先加熱焊盤表面，然后用真空裝置吸走熔融焊膏。拆焊烙鐵使用方便，但要求技術熟練的人...
2023-10-18 文全 142
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鋰離子聚合物電池X-RAY檢測，有沒有放射性
X-ray檢測屬于無損檢測，通過陰極射線管產生高能電子與金屬靶撞擊釋放x-ray射線，X-ray波長短穿透力強（物理學波長越長，反射越大，其對應的穿透能力越弱：波長越短，反射越小，穿透能力越強），X-「y波長比可見光、紅外線、紫外線等都要短，屬電離輻射，能夠探測不同密度的物體內部結構，根據光的強弱變化形成影像確定待檢產品的內部屬性。一般...
2023-10-18 煒明 19964
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X-ray可檢測的產品適用范圍
x-ray檢測設備是利用陰極電子與金屬靶撞擊過程中突然減速，造成能量轉換，失去的動能以x-ray的形式被釋放，X-ray可以穿透不同密度的物質，密度不同，其穿透的能量也是不同的，從而投射出來的影像可顯示出待檢測物體的內部結構。可檢測項目：金屬材料及零部件、塑膠材料及零部件、電子元器件、電子組件、LED元件等內部的裂紋、異物缺陷，BGA...
2023-10-18 煒明 19992
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芯片（BGA）植球的意義
芯片植球，是一種常用于電子維修領域的高難度技術，主要是通過在芯片破損、損壞或失效的情況下，將原有的芯片去除并重新安裝新的芯片，以達到修復電子設備的目的。本文將從芯片植球的意義、準備工作、植球技術等多個方面來探討芯片植球技術。意義電子設備中的芯片對整個設備的功率和運行速度有著至關重要的作用，一旦發現芯片出現損壞或失效...
2023-10-18 煒明 20325
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光學返修臺的作用有哪些？
光學對位返修臺是一種用于修復或改進半導體芯片或其他微型電子元件的測試設備，其主要作用如下：1. 對位測試：光學對位返修臺可以通過顯微鏡和光學測量技術實現非常高精度的對位測試，檢測芯片元件之間的位置精度和相對應的位置偏差，從而為精準的返修和修復提供一定的保證。2. 精準修復：根據對位測試的結果，對芯片元件的不良位置進行修復...
2023-10-18 煒明 15402
