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芯片（BGA）植球的意義
芯片植球，是一種常用于電子維修領(lǐng)域的高難度技術(shù)，主要是通過在芯片破損、損壞或失效的情況下，將原有的芯片去除并重新安裝新的芯片，以達到修復(fù)電子設(shè)備的目的。本文將從芯片植球的意義、準備工作、植球技術(shù)等多個方面來探討芯片植球技術(shù)。意義電子設(shè)備中的芯片對整個設(shè)備的功率和運行速度有著至關(guān)重要的作用，一旦發(fā)現(xiàn)芯片出現(xiàn)損壞或失效...
2023-10-18 煒明 20275
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光學返修臺的作用有哪些？
光學對位返修臺是一種用于修復(fù)或改進半導(dǎo)體芯片或其他微型電子元件的測試設(shè)備，其主要作用如下：1. 對位測試：光學對位返修臺可以通過顯微鏡和光學測量技術(shù)實現(xiàn)非常高精度的對位測試，檢測芯片元件之間的位置精度和相對應(yīng)的位置偏差，從而為精準的返修和修復(fù)提供一定的保證。2. 精準修復(fù)：根據(jù)對位測試的結(jié)果，對芯片元件的不良位置進行修復(fù)...
2023-10-18 煒明 15381
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淺談BGA返修臺的技術(shù)原理、功能特點及使用注意事項
BGA返修臺，作為電子工業(yè)中的一種維修設(shè)備，是對于BGA芯片進行維修和維護極其必要的設(shè)備之一。在BGA芯片應(yīng)用越來越廣泛的情況下BGA返修臺的使用也更加普遍。本文將從技術(shù)原理、功能特點、使用注意事項等多個方面來探討B(tài)GA返修臺。技術(shù)原理BGA芯片的返修需要先將已焊接的BGA芯片去除，然后安裝新的BGA芯片。去除BGA芯片需要在底部...
2023-10-18 煒明 20078
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你知道X-RAY是如何檢測PCB板的嗎？
在現(xiàn)代工業(yè)生產(chǎn)中，X-RAY檢測可以用于PCB組件的裝配工作上,來檢測焊點上是否存在缺陷，例如:空洞、焊料過多、焊料過少、焊料球、焊料脫開和焊料橋接。采用X-RAY檢測也能夠檢測器件是否遺漏，以及顯示在再流焊接以后，由于不良的貼裝所引發(fā)的器件引腳與焊盤的中心偏移。PCB組件密度普遍較高,大量組件的焊點處于隱蔽狀態(tài)，使用X-RAY檢測...
2023-10-18 煒明 20000
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X-RAY檢測技術(shù)為SMT工藝帶來的改變有多大？
隨著電子技術(shù)的快速發(fā)展，隨著精細化行業(yè)的不斷普及，使封裝小型化變得越來越普遍，對包裝技術(shù)的需求也越來越普遍，包裝后如何側(cè)試產(chǎn)品質(zhì)量成為一大難點，這就需要市場采用更加與時俱進的檢測技術(shù)。就目前而言SMT封裝檢驗來看，X-RAY檢測技術(shù)比較完善，如果技術(shù)比較高，那就是CT掃描，這對檢測成本也相當昂貴。過去由于技術(shù)落后，產(chǎn)業(yè)趨于...
2023-10-18 煒明 21947
