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達泰豐DT-F330主要特點及優勢
達泰豐DT-F330 BGA返修臺的技術要點特點第1點。機器小，僅重25KG，功能全面強大(機械結構合理全面：上部能前后左右，上下調節，下部溫區能上下加固式支撐調節，加熱功率大,風量大。操作簡單方便,傻瓜式操作。第2點:達泰豐330機臺:上下主溫區功率都是1200瓦。上、下部均可上下調節，這個是重點，我們調節溫度的時候第3點：風量可...
2021-04-29 二勇 640
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達泰豐最新實力展示
公司介紹： 深圳市達泰豐科技有限公司始于2009年3月，專注于解決SMT生產制程中電子芯片焊接技術，集研發，生產，銷售和服務于一體的生產研發型公司。承蒙廣大客戶的支持和全體員工的共同努力，在芯片拆裝焊接、植球和返修技術方面，獨立自主研發有多項高新知識產權專利的核心技術產品，達泰豐通過開拓創新，全面追求完美的自動化...
2021-04-13 二勇 382
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自動化BGA重焊工藝的達成方案
案例要求：X公司需求如下產能：BGA芯片（顯卡主控），自動拆,植,焊，日產量(10小時計算)1000PCS.1、烘烤主板：芯片主板專用電子烘烤箱：1、智能數顯控溫儀，具有PID自診定、定時、測溫溫度修正、超溫保護等功能，2、結構精密、操作方便、雙組加熱設計，適應不同加熱需求，門上有觀察窗，（可加裝過安全檢測的保護裝置。）耐高溫...
2021-03-18 二勇 404
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公司員工離職聲明
公司員工離職聲明尊敬的客戶： 非常感謝您一直以來對本公司的信任與支持。本公司原員工岑嘉儀、孔欣婷、覃北維、覃北偉等已從我司離職，我司鄭重聲明：今后其在外的一切活動皆屬于個人行為，與我公司無關?，F我公司所有相關業務銷售、訂貨等事宜交覃萍經理負責。達泰豐正常業務聯系方式：0755-36842859/18038121890、13715211798. 特此聲明！
2021-02-22 文全 761
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一個十幾年返修工程師教你如何選擇BGA返修臺
BGA返修臺的再介紹 BGA焊接機（BGA返修臺）是專門針對芯片的維修以及主板的重新焊接的一種設備。我們常用的設備里面就有BGA芯片返修這一部分，現在主要的返修設備有分三種，第1種就是兩溫區的，一個上部熱風，下部是紅外的一種，這種返修臺呢，只有兩個溫區，上部熱風為主要溫度，為了防止主板變形然后另外一種是整體紅外預熱的...
2020-12-28 二勇 1122
