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BGA芯片為什么要植球呢？
BGA芯片植球主要是往BGA的芯片焊盤上加上焊錫，是為了方便BGA芯片的焊接。如今業(yè)內(nèi)流行的有幾種植球法：一種是“錫膏”+“錫球”，另一種是“助焊膏”+“錫球”，再一種是直接刮錫成球。什么是“錫膏”+“錫球”？其實(shí)這是公認(rèn)的最好最標(biāo)準(zhǔn)的植球方法，用這種方法植出的球焊接性好，光澤性好，熔錫過程基本不會(huì)出現(xiàn)跑球、連錫、大小球等現(xiàn)象...
2023-10-18 煒明 13349
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BGA有哪幾種植球方法？
bga植球的方法有很多種，今天，來告訴大家，常見的三種植球方式：一、刮錫成球：1，將拆下來的BGA芯片焊盤上面的殘錫清理干凈，用洗板水清洗芯片備用。2，把芯片放到植球臺(tái)底座上面固定，將刮錫框鋼網(wǎng)對(duì)準(zhǔn)芯片焊盤后固定，然后BGA位置印刷錫膏，完成后取下BGA，到加熱平臺(tái)上加熱BGA芯片再用熱風(fēng)槍吹成球即可。二、刮錫植球...
2023-10-18 煒明 16402
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返修成功率高和操作簡單成BGA返修臺(tái)更大優(yōu)勢(shì)
BGA返修臺(tái)分光學(xué)對(duì)位與非光學(xué)對(duì)位，光學(xué)對(duì)位通過光學(xué)模塊采用裂棱鏡成像；非光學(xué)對(duì)位則是通過肉眼將BGA根據(jù)PCB板絲印線及點(diǎn)對(duì)位，以達(dá)到對(duì)位返修。BGA返修臺(tái)是對(duì)應(yīng)焊接不良的BGA重新加熱焊接的設(shè)備，它不可以修復(fù)BGA元件本身出廠的品質(zhì)問題。不過按目前的工藝水平，BGA元件出廠有問題的幾率很低。有問題的話只會(huì)在SMT工藝端...
2023-10-18 煒明 15272
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BGA返修臺(tái)BGA焊接后的檢查與PCBA板的清洗
今天，小編將為大家詳細(xì)講解有關(guān)BGA焊接后的檢查與PCBA板的清洗。1、 焊接完成后應(yīng)對(duì)BGA元件及PCBA進(jìn)行清洗，使用洗板水清洗干凈，去掉多余的助焊劑和有可能出現(xiàn)的錫屑即可。2、借助放大鏡燈對(duì)已焊上PCBA的BGA元件進(jìn)行檢查，主要是芯片是否對(duì)中，角度是否相對(duì)應(yīng)，與PCBA 是否平行，有無從周邊出現(xiàn)焊錫溢出，甚至短路等，如出現(xiàn)...
2023-10-18 煒明 22074
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BGA返修臺(tái)的作用以及使用技巧是什么？
對(duì)于BGA返修行業(yè)外的人來說，很多人不知道BGA返修臺(tái)是什么東西，有什么作用。但是對(duì)于BGA返修行業(yè)內(nèi)的人來說，相信大家都知道BGA返修臺(tái)是什么，因?yàn)橛行┤丝隙ㄊ翘焯旄蚪坏赖摹GA返修行業(yè)的近幾年的飛速發(fā)展，BGA返修臺(tái)使用也越來越廣了，那我們接下來就介紹一下BGA返修臺(tái)的作用和使用方法技巧。首先我們搞清楚什么是...
2023-10-17 煒明 20088
