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淺談BGA返修臺的技術(shù)原理、功能特點及使用注意事項
BGA返修臺，作為電子工業(yè)中的一種維修設(shè)備，是對于BGA芯片進(jìn)行維修和維護(hù)極其必要的設(shè)備之一。在BGA芯片應(yīng)用越來越廣泛的情況下BGA返修臺的使用也更加普遍。本文將從技術(shù)原理、功能特點、使用注意事項等多個方面來探討B(tài)GA返修臺。技術(shù)原理BGA芯片的返修需要先將已焊接的BGA芯片去除，然后安裝新的BGA芯片。去除BGA芯片需要在底部...
2023-10-18 煒明 20123
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你知道X-RAY是如何檢測PCB板的嗎？
在現(xiàn)代工業(yè)生產(chǎn)中，X-RAY檢測可以用于PCB組件的裝配工作上,來檢測焊點上是否存在缺陷，例如:空洞、焊料過多、焊料過少、焊料球、焊料脫開和焊料橋接。采用X-RAY檢測也能夠檢測器件是否遺漏，以及顯示在再流焊接以后，由于不良的貼裝所引發(fā)的器件引腳與焊盤的中心偏移。PCB組件密度普遍較高,大量組件的焊點處于隱蔽狀態(tài)，使用X-RAY檢測...
2023-10-18 煒明 20021
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X-RAY檢測技術(shù)為SMT工藝帶來的改變有多大？
隨著電子技術(shù)的快速發(fā)展，隨著精細(xì)化行業(yè)的不斷普及，使封裝小型化變得越來越普遍，對包裝技術(shù)的需求也越來越普遍，包裝后如何側(cè)試產(chǎn)品質(zhì)量成為一大難點，這就需要市場采用更加與時俱進(jìn)的檢測技術(shù)。就目前而言SMT封裝檢驗來看，X-RAY檢測技術(shù)比較完善，如果技術(shù)比較高，那就是CT掃描，這對檢測成本也相當(dāng)昂貴。過去由于技術(shù)落后，產(chǎn)業(yè)趨于...
2023-10-18 煒明 21966
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bga焊接工藝的一些方法與總結(jié)
隨著產(chǎn)品的集成度、精度越來越高，BGA芯片的應(yīng)用領(lǐng)域越來越廣。BGA焊接已經(jīng)成為咱們維修中不得不面臨的一個問題了。使用BGA返修臺的優(yōu)勢也愈加明顯。現(xiàn)在把一些經(jīng)驗和方法與大家分享一下，希望能夠幫助到大家。1、焊接留意點：BGA在進(jìn)行芯片焊接時，要合理調(diào)整方位，保證芯片處于上下出風(fēng)口之間，且務(wù)必將PCB用夾具向兩頭夾緊并且固...
2023-10-18 煒明 16540
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BGA手工焊接要注意什么事項？
BGA焊接的特點是：PCB主板由于尺寸、厚度、材料等關(guān)系，和芯片比起來導(dǎo)熱性能要比芯片差很多，升溫速度明顯要慢很多，熱透所花的時間要長很多，而在主板低溫時，從芯片方向向下傳導(dǎo)的熱量，會很快被主板吸收，對于加熱錫球起到的作用微乎其微。因此我們應(yīng)注意以下兩點：1、提前預(yù)熱芯片畢竟是一個多層的結(jié)構(gòu)，而且基板是PCB材料，因此它導(dǎo)熱...
2023-10-18 煒明 15029
