-
BGA返修焊接的常見問題
BGA返修焊接的常見問題包括：
1.翹曲：在BGA返修過程中，由于經歷多次熱沖擊，容易導致芯片和PCB翹曲分層。這種問題通常在SMT回流、拆卸、焊盤清理、植球和焊接等環節中控制不當造成。要解決這個問題，需要在各個環節中注意控制溫度和加熱時間，特別是在拆卸和焊盤清理環節中盡量降低溫度和減少加熱時間。
2.虛焊、連焊...2023-10-18 二勇 127
-
BGA返修臺工作原理
BGA返修臺的工作原理
BGA返修臺是一種用于修復BGA芯片焊接問題的設備。它的工作原理是通過上下熱風和紅外加熱技術對BGA芯片進行加熱，使其焊點重新熔化，對BGA進行加工，從而實現修復。BGA返修操作原理和焊接原理是了解和掌握BGA返修臺的關鍵。
那么，BGA返修臺是如何工作的呢？首先，讓我們來了解一下BGA返修的原理...2023-10-18 二勇 127
-
BGA除錫方式有哪些，下面我們就專門介紹幾種比較常見的。
BGA除錫方式有哪些，下面我們就專門介紹幾種比較常見的。
BGA除錫方式有哪些？BGA除錫是一種常見的電子元件維修工作，旨在去除電子元件上的焊錫，以便更換或維修元件。下面將介紹幾種常用的BGA除錫方式。
首先，我們來討論BGA加熱平臺除錫的方法。BGA加熱平臺除錫是一種非接觸式的除錫方式，適用于大規模的BGA除錫工作...2023-10-18 二勇 136
-
芯片和半導體的作用及重要性
芯片的重要性及作用：芯片的體積很小，但是無處不在。芯片是指內含集成電路的硅片，主要體現在我們日常生活中的手機、電腦、電視、家用電器等領域都會使用到，是高端制造業的是核心基石。 沒有芯片會對正常的生產生活造成很大的影響，一顆芯片可以關系到社會的方方面面，軍工、航空航天、交通、能源、消費等領域都用到了芯片，沒有芯片...
2023-10-18 文全 161
-
清洗貼裝位置
貼裝BGA之前，應清洗返修區域。這一步驟只能以人工進行操作，因此技術人員的技巧非常重要。如果清洗不充分，新的BGA將不能正確回流，基板和阻焊膜也可能被損壞而不能修復。 大批量返修BGA時，常用的工具包括拆焊烙鐵和熱風拆焊裝置。熱風拆焊裝置是先加熱焊盤表面，然后用真空裝置吸走熔融焊膏。拆焊烙鐵使用方便，但要求技術熟練的人...
2023-10-18 文全 128
